苹果手机2年内与卡不能分离怎么回事

iPhone SIM卡托设计

苹果手机将SIM卡托与手机主板焊接在一起,确保SIM卡的稳定性和安全性。这种设计避免了SIM卡在使用过程中松动或脱落,防止通信中断或数据丢失。苹果手机有两种SIM卡托:一种是单卡托,适用于单卡手机;另一种是双卡托,适用于双卡手机。

苹果手机卡槽与手机主板连接方式的不同

6s Plus的SIM卡槽弹出机构与主板的SIM插槽集成在一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这可能导致两个隐患:拆解时不小心折断和损坏。此前iPhone 6的弹出机构是单独的卡簧,为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换。

iPhone 6s Plus与 6s Plus的区别

1. 机身差异

6s采用7000系列铝合金,强度更胜于iPhone 6的6063铝合金。6s Plus的长宽和厚度均有增加,重量增加20g。

2. 背部标识差异

6s首次在机身背面印有“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。

3. 边缘差异

6s Plus边缘增加泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性,也增加了拆机难度。

4. 屏幕差异

3D Touch模块的加入导致整个屏幕增厚变重,直接影响了手机尺寸和重量。背光模组后增加了钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量增加约20g。TP(触控层)和LCD(液晶屏)不再分别连接主板,而是合二为一并采用一个IC控制。连接主板的BTB(连接器)由4个减少到3个,Home键(包括 Touch ID)与3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC,提高了布局效率。

5. 前置摄像头提升

从120万像素升级至500万像素。

6. 电池差异

6s Plus电池更薄、更轻。屏幕增厚的情况下,电池厚度 уменьшилось на 0.47毫米, чтобы контролировать размер корпуса. Уменьшение толщины батареи привело к уменьшению емкости на 165 мАч, но при этом увеличилась плотность энергии.

7. 内部结构差异

  1. 工艺不同:增加了喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆解后看起来更平整。
  2. 底部Logo工艺不同:6s Plus的外部logo用激光焊接在背板上,提高了良率,使机身内外logo处更加平整。
  3. 马达位置不同:从扬声器上方移到耳机插孔右侧。

8. SIM卡槽差异

与之前的iPhone 6相比,6s Plus的SIM卡槽弹出机构现在与主板上的SIM插槽集成在一起,并且略微凸出主板,整体由塑料制成。这可能存在两个潜在问题:一是拆解时可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。

9. 侧键差异

侧键由硅胶圈粘贴侧壁改为O型环结构,密封性更好。

10. 主摄像头差异

从800万像素升级至1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小至1.22微米。

11. 主板差异

M9运动协处理器现在集成在A9处理器中,之前是独立的。苹果的内存和处理器采用上下封装,非破坏性拆解无法看到。但据苹果官方确认,6s系列的内存已提升至2G。

12. 其他差异

6s系列还对许多排线和组件结构进行了更改,这通常是新一代手机组件升级的牵一发动全身的结果,从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂性。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一块就会引起一系列变化。

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